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レーザー用語集

レーザー加工機のカタログ等でよく出てくる用語をできるだけ簡単にまとめました。

用   語 内   容
RF励起(アールエフレイキ) 高周波信号(Radio Frequency)で励起させること
位置分解能(イチブンカイノウ) X軸又はY軸における作動精度
エアアシスト レーザー加工点へパージする圧縮空気又はガスのことで、消炎又は酸化を早めたりする。
f-θレンズ(エフシータレンズ) 主にガルバノスキャナとセットで組み込まれ、加工点での焦点ズレを補正するレンズ
LD励起(エルディーレイキ) レーザー励起光源にレーザーダイオードを使用すること
オートフォーカス(自動焦点) フォーカス位置をセンサー等で検知し、自動で焦点位置に合わせる機能
解像度(カイゾウド) レーザー加工機の場合はレーザードットの間隔のことで、dpiで現す。
ガルバノスキャニング 発振されたレーザー光をX軸及びY軸ミラーで振りながらf-θレンズを通して加工する方式
Q−スイッチ(キュースイッチ) レーザー発振器内に置かれ、レーザーをためこんで高いピーク値のジャイアントパルスを得るために使用される。
コリメータレンズ 得られたレーザー光を平行に伝搬させるためのレンズ
サーボモータ エンコーダー等との連携により移動値を精緻に制御できるモーター
CO2レーザー(シーオーツーレーザ) レーザー媒質がCO2、ヘリウム、及び窒素からなる気体レーザー
集光径(ビームスポット径)
(シュウコウケイ)
レーザー光を最大限に絞ったときのビーム径
集光レンズ(シュウコウレンズ) レーザー光を集光させるための凸レンズ。CO2レーザーではZnSeが多く使われる。
焦点距離(ショウテンキョリ) レンズ下からY軸焦点位置までの距離。通常fで表示される。
焦点深度(ショウテンシンド) レーザー光が最小限に絞られている状態でのY軸範囲
ステッピングモーター 電気的パルス信号により決められたステップ単位で回転するモーター
3Dレリーフ彫刻
(スリーディーレリーフチョウコク)
ドット(ピクセル)間隔を変えずに、ドットの濃淡によりレーザー光の強弱で加工データの深度を調節する手法。換言すれば、グレーで加工データに濃淡をつけることによりレリーフ彫刻ができる。
赤色ドットポインタ
(セキショクドットポインタ)
レーザー光の出射位置を確認するためのガイド光。通常赤色波長半導体レーザーが使用される。
dpi(ディーピーアイ) dot per inchの略で、縦横1インチ当たりのドットの数をいう。
バキュームテーブル 集塵機等で加工材料の下方より空気を引っ張るテーブル
発振波長(ハッシンハチョウ) 発振されたレーザーの波長。マイクロメータ、ナノメータ等の単位で表示される。
バッファメモリ レーザー装置内部の外部記憶メモリ。これにより装置でPCから送られたデータを保存できる。
パルス発振(パルスハッシン) 連続ではなく、周期的にレーザーを発生させるレーザー発振のことでジャイアントパルスが得られる。
ピークパワー Q-スイッチ等によりパワーを溜めこむことにより発振する出力最大値
ppi(ピーピーアイ) pulse per inchの略で、1インチ当たり何回レーザー光を出射するかの値
ビームエキスパンダー 発振されたレーザー光を拡大する光学系。クオリティの高いレーザー光を得るために使用。
ビームクオリティM2 M2で表示され、この値が小さいほどビームのクオリティが高い。
ファイバーレーザー 励起媒質に低順位の稀土類ハロゲン化物を使用した光ファイバーを用いたレーザー。レーザーダイオードでポンピングし、高発振効率と低ランニングコストを特徴とする。
ベクター(ベクター) 線の起点、中間点、終点の位置座標情報で、カット線情報のことを言う場合が多い。
Hz(ヘルツ) レーザーの場合は1秒間にショットするショット数
YAGレーザー(ヤグレーザー) 励起媒質にYAGを使った1064nmの近紫外光レーザー。金属や樹脂加工に多く使用される。
ラスター ピクセル(画素)で現わされた情報のことで解像度dpiでデータ精度を変えたりします。
励起(レイキ) 媒質からレーザー光を発生させるために光等で刺激を与え誘起させること
レーザー出力(レーザーシュツリョク) レーザー波長の電気的絶対出力値で、この値が高いほどレーザーエネルギーが高い。
レーザー発振器(レーザーハッシンキ) レーザー光をつくり出して発振させる装置名称
連続発振(CW)(レンゾクハッシン) 連続的にレーザーを発振させること。


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