レーザ光はレンズ等により数10μのスポットに全エネルギーを集約することができ、高い強度の非接触加工が可能となります。
半導体基板やセラミック基板を小片にブレークダウン(分割)するために、レーザ光で材料表面に幅の狭い、深い溝を形成するシステムがレーザスクライピングシステム:CTSB−LD−(1)〜(3)で、直接ブレークダウン(分割)するシステムがレーザカッテイングシステム:CTCT−LD−(1)〜(3)です。どちらのシステムでも(2)は(1)の約5倍のエネルギー強度があり、より高いエネルギーを必要とするスクライブ、カッテインク加工に向いています。
また多岐に亘る加工要求に応えるべくラインナップしているのがCTSB−LD−(3)、CTCT−LD−(3)です。これはイージーオーダーとも言える商品で光学系は基本的に(1)または(2)を使用して光源のレーザを最適なものにする仕様です。永年の経験と技術により使用するレーザ波長の選択も含めた、内外を問わない「最適レーザ光源」を推奨し、またそのレーザをシステムアップいたします。
■特 長
●セラミック基板等のスクライブ、カッティング加工に最適の光学設計を施しています。
●レーザ光線をガルバノメータで振っても、オプションの自動XYステージを移動させてもレーザスクライブ、カッティング加工が可能です。
●ビームエキスパンダ等のオプション光学系の充実により幅広い加工要求にフレキシブルに対応できます。
●オプションの移動ステージユニットは本カタログ後半のステージユニットのラインナップを参照ください。
●標準装備で「同軸観察ユニット」を付属していますので、加工前の位置合わせ、加工後の観察をモニター上で行えます。
●移動ステージユニット、ルーチンソフト等仕様打ち合わせによる「完全フルシステム」のアレンジも可能です。
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