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従来にはなかったガラスフルカット
ハーフカットマシン登場!!

    G&M
    　　　　SHOT
    ガラスレーザ加工機
    デジタルガルバノスキャナーによる
    高精度走査&位置決め
    DXF,PLTからの加工が可能
    G&M SH0Tは従来YAG4倍波(λ＝266nm)エキシマレーザ以外では不可能とされてきたガラス板材
    (t＝0.1〜0.5mm)　・薄板金属材(SUS、銅、アルミ、真鋳等)を異形加工が可能なシステムです。
    非常に高いクオリティのYVO4　3倍波レーザ(λ＝355nm)をシステムエンジンにして、その他特殊アシスト
    技術を付加した    画期的レーザ加工システムです。
    クロスラインカット(XYの切断加工)だけでなくサークルカット(円形切断加工)、　2つを組み合わせた
    フリーラインカット(異形切断加工)も可能で上記材料のフルカット(切断)　・スクライブカット(溝入れ加工)
    が従来の4倍波レーザ加工システムの数倍〜数十倍のスピードで可能になりました。
    システムにはシャフトモーター(リニアモータ)高精度精密XYで直線・曲線補完の効く加工を最速で実現でき、
    CAD情報をそのまま材料に異形切断・溝入れ加工を現実できるシステムです。
    （特長）
    • 非接触で熱影響の少ない加工が出来ます。
    • ガラス板のフルカット&ハーフカットが出来ます。
    • 大板の円形、楕円形(異形)カットが出来ます。
    • 縦、横の格子状カット出来ます。
    • 切削工具(刃先)を使用しない非接触長期安定した加工を実現します。
    • 異形抜き加工に最適です。
    （仕様）
    波長 355nm ストローク 380mm(X)
    出力 10W 　 180mm(Y)
    繰り返し 1〜200kHz 装置寸法 1300mm(H)
    モード TEM 0 0 　 1200mm(W)
    角度分解能 1.5μ　rad 　 1000mm(D)
    繰り返し位置決め精度 ±3μ　rad 電源電圧 100V：20A
    加工厚 1mm以下 装置重量 (約）550ｋｇ

    非接触で熱影響のない加工を実現!!
    当社のレーザ加工機ではガラス基板、セラミック基板、
    シリコン基板、ステンレス板etc等へのフルカット、
    ハーフカット、穴あけ加工及び異形抜き加工を実現しました

    加工例

    ガラス基板へ穴あけ

    		 ステンレススチール板抜き加工 コーティンガラス抜き加工

    コーティンガラスへ穴あけ セラミック基板へ穴あけ 異形形状抜き加工

    参考加工条件
    特長

    ●シャープなエッジ実現

    ●最小カット幅実現

    ●高精度カット実現

    　

    　

    　

    　

    （フルカット時）
    周波数    ：30ｋHz
    出力       ：2.58W
    加工速度   ：2?/sec

    　

    　

    （ハーフカット時）
    周波数：30ｋHz
    出力   ：2.58W
    加工速度：5?/sec

    　

    　
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